为推进科技与金融的深度融合,进一步密切投银企合作关系,加大投融资力度,助力高新区科技型企业获得融资资金、健康发展,帮助园区企业应对当前形势下融资难的突出问题。昆明软件及文化创意产业集群窗口平台于2021年5月14日举办了昆明高新区科技型企业投银企融资对接会。招商银行高新支行、富滇银行高新支行、中国银行新城支行、光大银行高新支行等10家投资及金融机构代表,云南多宝电缆集团股份有限公司、云南天成科技有限公司、云南卓印科技有限公司等10家科技型企业代表参加了此次活动。
图1:活动现场
本次活动以线下沙龙形式展开,各银行及金融机构代表分别就推出的金融惠企政策、产品以及相关金融产品申报流程和具体注意事项为参会企业做了详细介绍。兴业银行代表向参会企业介绍了兴享政E融、兴享E证等“兴享”系列金融产品,建设银行代表介绍了建行“云义贷”和“小微快贷”等小微融资新型产品。
图2:企业代表与金融机构代表进行沟通
在对接洽谈阶段,各银行代表与企业就投融资问题进行深入探讨。其中,云南丰普科技有限公司负责人提出:由于公司研发投入多,资金需求量大,可抵押资产少,因此融资渠道受到较大限制。银行及金融机构代表听取了企业的需求,表示将为企业提供全面、优质、高效的金融服务,并会通过为企业提供解决方法和融资方案,切实解决企业融资难题。会后,参会企业代表表示:“此次对接会,实际解决了企业融资中的痛点,为企业带来了实实在在的支持”。
图3:企业代表与银行代表进行沟通
此次融资对接活动的开展,旨在通过投融资机构的宣介,加强科技企业与银行、创投机构、担保机构的联系,帮助企业解决融资困难,为企业与金融机构的融资对接活动创造有利条件。本平台将持续跟进投银企融资对接后续进展,以科技型重点产业发展需求为导向,发挥财政金融服务实体经济发展作用,建立投、银、企对接长效机制,为科技型中小微企业营造更好的金融生态环境。
(责任编辑:徐榕伯 审核:刘继伟) |