11月2日,半导体板块走强。同花顺半导体及元件板块早盘一度涨超3%,午后涨幅有所收窄,当日收涨1.48%,收报8311.77点。板块内123只成分股中75只收涨。易天股份、华亚智能、世运电路、深南电路、泰晶科技等5只个股涨停,14只个股涨幅超5%。
半导体行业三季报印证了行业业绩高增态势。据同花顺数据显示,申万半导体行业板块今年三季度营收合计同比增长41.90%,利润总额合计同比增长117.11%。板块内披露三季报的78家公司中,74家实现营收正增长,61家营业利润涨超50%。从细分子行业来看,设计与功率板块领衔。民生证券研报统计指出,半导体设计行业迎来黄金窗口期。其中,兆易创新第三季度单季归母净利润8.62亿元,同比增长179%;模拟龙头圣邦股份第三季度归母净利润1.9亿元,同比增长86%;韦尔股份第三季度归母净利润12.8亿元,同比增长73%。功率行业高景气持续,斯达半导、士兰微、新洁能均实现业绩不同程度增长。
此外,封测行业高景气持续,封测厂产线持续满载,第三季度单季归母净利增速在4.04%-130.22%区间。设备行业持续受益于国内产线扩产,第三季度单季归母净利增速在42%-341.02%区间。设备龙头北方华创第三季度归母净利润3.48亿元,同比增长144%。材料行业硅片领军企业立昂微第三季度归母净利润同比增长257%。部分材料企业由于上游原材料价格上涨,第三季度业绩并未完全释放,未来随着不利因素的逐渐缓解,半导体材料企业业绩有望迎来持续增长。
与此同时,半导体行业也受到资金热捧。据同花顺统计数据显示,剔除已中止、终止上市的公司,8月2日至11月2日,共有62家计算机、通信和其他电子设备制造业公司进行IPO预披露。主要集中在计算机设备Ⅲ、消费电子零部件及组装、印制电路板等子行业板块。以网下发行日期为截止日统计,共有14家计算机、通信和其他电子设备制造业公司进行新股发行。
展望未来,民生证券研报分析指出,存储类、功率器件、被动元件等产品交货周期较正常交货周期仍有拉长。由于新能源汽车是第三代半导体电力电子器件领域最大的市场之一,天风证券研报认为,在智能化汽车新品发布方面,L2自动驾驶辅助系统普及化趋势明显。机构预计2025年中国车用高速连接器市场规模为140.24亿元,全球市场为520.8亿元。车用连接器的国内总市场达310.15亿元,全球市场达898.8亿元。
消费电子方面,中信证券研报指出,板块在二季度低迷后,三季度受益订单回升整体迎来业绩环比改善,尤其苹果链改善明显。国融证券研报分析认为,消费电子行业悲观预期已经充分反映,利空压制因素开始边际改善,基本盘手机市场开始企稳回升,智能可穿戴电子提供中长期增量空间。 (责任编辑:闫航 审核:刘继伟) |